芯片为半导体材料，为什么以前收音机也叫半导体？

你就可以知道了，为何我们说华为必须使用7nm工艺了，能够在使用高性能CPU和GPU等时，能够保证处理器的均衡性！

朋友们好，我是电子及工控技术，我来回答这个问题。收音机为什么叫半导体，我是这样认为的，我以前在九十年代学习电技术时，那时的收音机学习组装套件都是分离的电子元器件，在这些分离元件中有电阻、电容、中周、检波二极管，三极管、喇叭以及天线线圈等许多元器件。在这些元器件中，其中起主要核心器件的是六、七个三极管和检波二极管了。这几个三极管它们的材料都是以硅材料制作的，我还记的有几个是高频硅管，例如最常见的是9018H三极管，它们分别作为混频电路的核心器件，还作为一级、二级放大电路的核心器件。另外还有9013和9014这样的三极管，分别作为检波使用和作为预功放电路中的放大器使用。正是由于这些三极管和二极管的存在，并且它们在收音机电路中起着非常重要的作用，所以我认为当时人们才把收音机叫做半导体。

详解荷兰芯片新规影响哪些DUV型号 荷兰芯片制造商

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随着技术的发展，现在的收音机都趋向于集成化了，并使用了调幅和调频双波段收音机。在收音机电路中大都用集成电路替代了分离的三极管元器件。成为了名副其实的半导体了。

现在随着手机的普及，特别是一些智能手机，它们有的会有收音机的功能。现在收音机已经成为过去的记忆了，我很少收听收音机了，可能在一些老年朋友当中还会有人去用收音机去收听节目的。

以上就是我对这个问题的回答，欢迎朋友们参与讨论，敬请关注 电子及工控技术 ，感谢点赞。

芯片为半导体材料，为什么以前收音机也叫半导体？

因为以前的收音机用的元器件都是半导体二极管、半导体三极管。人们习惯用高大上的名称来记忆新鲜事物，让大家记忆犹新，这并不稀奇古怪。

建国初期，我国半导体技术一穷二白，1957年，当时最早的从事半导体研究的是刚回国的林兰英先生，他负责材料制备工作，团队共同努力下，成功研制了锗材料的半导体掺杂的锗单晶，随后由电子管厂在1958年，成功完成锗晶体管的批量生产和后期的规模制造。由此半导体收音机诞生了。

收音机被叫做半导体是因为里面主要元器件是晶体二极管、晶体三极管，而这些晶体管又分为锗材料和硅材料。二极管在收音机主要用来检波、整流、稳压；晶体三极管主要用来信号输入调谐振荡及中频465kHz放大，经过检波二极管后，用低频三极管再将音频信号放大还原体耳朵能听到的，频率为20~20000赫兹的声音。

要说半导体就得知道什么是半导体，知道半导体的一些基本特性。

晶体管是由半导体材料做成的。要了解晶体管的工作原理特性，很自然地要先了解半导体的特性。

物体从传导电的角度出发，可以分为三类:

1、导电体 这种物体具有良好的导电本领，如金属中铜、银、铝、铁、镍和金等都是人们熟知的良好导电体。

2、绝缘体 这种物体没有导电的本领(或者说导电能力其微弱)，如玻璃、橡皮、塑料、胶木和石英等都是绝缘体。

3、半导体 这种物体既不象导电体那样容易导电，也不绝缘体那样不导电，它的导电能力介于导电体与绝缘体之间，如锗、硅、和许多金属氧化物及金属硫化物等都属于半导体。

我们知道物质都是由分子构成的，分子又是由原子构成的，从原子排列的形式来看，可以把物质分成二大类……晶体和非晶体体。

晶体通常具有特殊的外形，它内部的原子按着一定规律整齐地排列着。而非晶体内部的原子排列则是杂乱的，没有规律的。

由于绝大多数半导体是晶体，因而往往把半导体材料就称为晶体。晶体管的名称就是这样得来的。

半导体之所以能做成晶体管，并不是由于它的导电能力介于导体与绝缘体之间这一性质，而在于它具有下述的一些独特性质;

(1)半导体的导电能力随外界条件的变化会有显著的不同。

例如:当照射在半导体上的光线改变时，或者半导体所处的环境温度变化时，半导体的导电能力均将随着发生显著的改变。利用半导体的这种特性，可以制成各种光敏元件(当时的零售半导体三极管非常昂贵，商场里卖的三极管都在二十元上下，不多相当于天津市区两三个居民一个月的生活费，六管以上的半导体收音机是普通工薪阶层想都不敢想的事。由此可见，使用半导体管就是这种收音机的基本特征，用“半导体”三个字来称呼半导体收音机也就不足为奇了。而且很多人并不了解或不关心半导体除了用作收音机还能干什么。所以半导体就代表收音机、收音机就是半导体。如光敏电阻、光敏二极管,光敏三极管等)和热敏元件(如热敏电阻等)。

(2)在纯净的半导体(又叫本征半导体)中适当地掺入极微量的外来杂质，则半导体的导电能力就会有上百万倍的增加，这是半导体最突出最显著的性质。利用半导体的这个特性，可以制造出各种不同性质、不同用途的晶体管。

P型半导体和N型半导体

人们为了获得某种纯净的材料，杂质就成了讨厌的东西。杂质多，就意味着这材料质量不够好。但是，在半导体中掺有一定的杂质，却能达到预期的效果。掺杂有主杂质的半导体叫做N型半导体，掺有受主杂质的半导体叫做P型半导体。对于锗和硅半导体来说，最常用的施主杂质是锑、磷和砷等，常用的受主杂质有铟、铝、镓和硼等。

芯片为半导体元器件产品的统称。是半导体集成电路的一个最前沿的 科技 产品。芯片制作工艺及过程非常复杂，高端光刻机我国还是落后荷兰ASML很多，特别是DUV光刻机我国目前技术也就是28纳米，与国外的5纳米距离太大。

芯片的主要原材料是单晶硅，而硅的性质就是半导体，所以人们叫它半导体。硅是由石英砂通过精炼出来的，晶圆便是硅材料加以纯化达到纯度99.999％。

以前的最早的具有半导体性质单相导电的元件是红锌矿石，人们发现它具有单相导电性能，当时由于没有提炼技术，于是人们将它在没有经过任何提炼，利用其他辅助金属将它制作成一种叫做“矿石检波二极管”，用于电信号接收检波，将电波还原成为声音，用耳机来听。

而后，由爱迪生发现；在一根电极密封在碳丝灯泡内，靠近灯丝，当电流通过灯丝使它发热时，金属板极就有电流流过。于是就产生了真空二极管整流电子管。

人们发明了电子真空整流二极管具有单相导电性能，即阳极电位高于阴极时，阴极发射的电子在电场的作用下，向阳极运动形成电子流。反过来阴极电压比阳极高时，电子所受到电场力的作用会将电子拉回阴极而不能够产生电流。

我国生产半导体的时间可以追溯1962年，当时是河北省半导体研究所，采用照相制版和光刻工艺制成硅平面型晶体管。

知足常乐于上海2021.7.22日

以前的电子管收音机名称很多，什么:“电匣子、戏匣子、话匣子”，也有的干脆直接叫“电”，很少有人叫收音机。

后来科学家发明了半导体三极管，开始逐步取代电子管用于各种电子设备，但和老生活息息相关的就是用半导体管取代电子管制成可以随身携带的小型收音机。由于半导体管是这种收音机的核心部件，所以反映收音机档次的主要指标，就是使用半导体三极管的数量。比如单管机、五管机、八管机等。

至于提问中讲到的硅半导体芯片是后来的事情。当时的半导体管基本都是锗制造，后来发现锗的来源较少且很难集成化，于是才开始用硅来生产集成电路。可以说在半导体三极管家族中锗还是硅的前辈呢。只是现在很少提及以至于快要被遗忘了。以上是我的回答。

收音机，继电子管以后，改用晶体三极管组装。而晶体三极管本身的材料，就是运用了锗和硅材料。锗和硅，都是具有半导体性能。

由于锗的稳定性，基本被淘汰了！

而硅材料，还在继续在广泛应用中。

说”半导体”收音机，是当时年代中的泛称，不必指责。

将收音机称为半导体是简称，全称是半导体收音机，也称为晶体管收音机，这是因为使用了由半导体材料制作的半导体管，也称晶体管。与半导体收音机或晶体管收音机对应的是电子管收音机，也称真空管收音机。

导体原子核周围电子非常少，容易被拉走，所以导电性好，比如，银，铜，铝等，绝缘体原子核周围有八个电子，结构非常稳定，常用到电气绝缘场合。而半导体原子核周围有四个电子，导电性介于导体半导体之间，常用“硅”和“锗”这两种材料制造晶体管，当把它们制造成“PN”结的时候，就具备单向导电性，这就是常说的二极管，当制成PNP或NPN时，就成啦三极管啦！给予适当的偏置电路(PNP正偏，NPN反偏)，使三极管工作在不同的区域(饱和，截止，放大)就能产生放大，开关作用，以前的收音机就是由这些分立件加上其他元件组成的，所以俗称“半导体”。而集成电路芯片，是在一大块半导体上光刻出巨大数量的半导体元件，叫半导体没毛病，有人说集成电路优点是体积小，其实这是他的特点，你想特意做个大的集成电路还费劲呢！所以说，无论晶体管，集成电路，PN结是灵魂，是基础。后来衍生出可控硅，场效应管，IGBT等，都属于半导体。

是啊夲老衲在六十年代上初中时，去百货公司用伍块钱买了一只锗管高频三极管，让我心痛了半个月。

以前的收音机叫半导体？这个说法不准确。收音机就叫收音机，有的地方方言叫电匣子，最早是用来区别有线广播喇叭的，所以也叫电广播接收机，有人简称为电。早年我见过交流电子管收音机，直流电子管收音机，这两种收音机不可能被称为半导体，跟半导体不沾边。60年代开始有了晶体管收音机，晶体管是用半导体材料锗和硅制造的，所以晶体管收音机又叫半导体收音机，再后来，有了半导体集成电路，晶体管收音机的叫法也名不副实了，加上家用电子管收音机被淘汰，所以市面上就只有半导体收音机一种产品，慢慢的，一些人为了说法方便简捷，口语中就把半导体收音机简称为半导体，书面语言中没有这样的称呼，收音机是收音机，半导体是指锗硅等材料的导电性能，二者完全不是一个概念。

半导体从导电性而言是介于导体与绝缘体之间的几种元素。早期的收音机是放大元件为电子管。半导体技术发展最早的器件就是晶体管，分为二极管与三极管。三极管同样具有放大作用。所以可用晶体管制造收音机。为与老的电子管收音机相区别。所以一般称为晶体管收音机，或称半导体收音机。在半导体技术不断发展下，出现半导体集成电路，即现今习惯称为芯片的器件。实际上顾名思义就是在一块芯片上，集成了许许多多的半导体三极管，二极管，甚至电阻，电容等。集成电路由集成的三极管数量，分为小规模，中规模，大规模集成电路。所以芯片的基础是半导体三极管，二极管。都是由半导体材料制造。所以都可称之为半导体

当时民用收取广播信号的只有“收音机”，而早期的收音机都是“真空管”制作，70年代半导体晶体管开始用于制作“收音机”，优点瞬间就秒了真空管，如体积小，可用干电池，省电，携带方便，成本低，制作容易……除了灵敏度和音色不如真空管，其他都是完胜……因此，大家直接就把晶体管收音机，泛称为“半导体”了……

三星台积电怎么也没料到，一切来得太快了，张召忠果然没说错，什么情况？

再说硒片，它虽然不是金属，但是它与氧化铜组合在一起也具有单相导电特性。早期的电爱好者们利用硒片整流堆，来在早期的电子管收音机中作为整流用。早期的工业控制回路中，采用硒片单相导电性能，用于吸收回路作为保护用。它的优势是电压击穿后，可以自愈。

三星与台积电早已是老敌人了，三星一直要想超过台积电，变成全世界大芯片生产商。无可奈何从技术上或是略微落后于台积电，在商品的合格率上也抵不过台积电。

近段时间关于台积电，在加工工艺芯片层面的发展趋势过程，信息是蛮多的，特别是在7纳米技术芯片层面产生的营业收入，早已变成了台积电的大部分，除此之外便是台积电下面要逐渐的三纳米技术及其两纳米技术加工工艺发展趋势过程了，由于就在这里以前，台积电忽然传出了大信息，那便是你风险性销售市场三纳米技术做成的芯片，而且要在今年下半年进行批量生产。

这相比于先前的预估时间提早了许多，另外台积电还表明下面要取出接近151亿美金提高自己的芯片制造生产能力，另外也有加工厂经营规模的扩张，这不仅是为了更好地可以占领大量的市场占有率，另一方面也是为了更好地要解决英国技术性针对自身的限定，很有可能谁都没有想起，一切会来的这般之快，而听见这一信息最开心不起来的应当便是美国了。

三星正脸硬刚台积电近日韩媒体称，三星电子器件将在美国创建一个新的芯片生产制造加工厂，开店选址在美国弗吉尼亚州奥斯汀市，项目投资约为170亿美金，预估将在十年内造就出1800个就业问题。

三星这一扩厂行为，则可能是根据台积电在美办厂的解决个人行为。上年台积电公布项目投资120亿美金，要在美国俄亥俄州创建5nm工艺芯片生产制造工作中，在2024年宣布建成投产。

三星此次在美扩厂的地址也是有很有可能在俄亥俄州，这难道说并不是要与台积电占领美那里的市场占有率吗？

并且三星表明，2020年逐渐办厂，2022年安装机器设备，最开始要在2023年逐渐运行，这运行时间也要比台积电早一年。坚信张忠谋都没有预料到，三星的姿势会那麼快。

台积电台积电是由张忠谋，蒋尚义以及林本坚创立的，当初他们提出的是采用浸润式光刻机技术来进行芯片的生产，目的就是为了挑战日本的尼康和佳能，所以通过各种资源的整合和与荷兰的ASML达成了合作，打造出来的专属于台积电的清润式光刻机，也就此在芯片代工厂上领先于市场了。

实际上在这里一开始，张忠谋的构想，仅仅期待台积电能够安安稳稳地从业芯片生产加工，尽管说也是有要变成制造业的欲望，但或是要踏踏实实的打造出自身的供应链管理，而如今这一踏踏实实，早已让台积电变成了全世界比较强大的代工生产生产商，

如今台积电的创办人张忠谋老先生早已退居幕后了，人员便是刘德音，实际上无论是张仲谋或是刘德音，只有说在台积电的发展趋势道上，她们果真是没有坑人，由于台积电确实是在一步一步脚踏实地地往前走。

三星办厂产生的益处现阶段全世界芯片荒日渐比较，由于华为公司遭受打击后，发生了一系列的多米诺骨效用。全世界半导体材料芯片销售市场也发生了大大转变的局势，in也逐渐进入芯片生产制造行业，要花200亿左右，在国外创建代工企业。

在我国的芯片领域也进到到迅猛发展的环节，持续传出了开创性的喜讯。

而三星在美扩厂，直到宣布运行以后，会扩大芯片生产能力，减轻芯片急缺的状况。自然，三星也是要想运用此次全世界芯片荒的难题，好好地合理布局要想超过台积电。

无论三星的目地是啥，它办厂助推芯片生产能力也是有益处的。依照现阶段的芯片领域的状况看来，如芯片难题不可以迅速获现在三星台积电处于连续状态，如果中芯成功，那么三星台积电肯定会有一些客户流向中芯，中芯的出现打破了台积电和三星在行业中的垄断地位，，张召忠是对的！似乎张召忠没有犯错，早在芯片禁令实施之前，张召忠曾说过，在未来两到三年内，在美国不会有人购买芯片，因为到那时，将会无处不在，芯片的种类，如果以这种势头继续发展，希望意识到芯片本地化指日可待，到那时，我们不再需要依靠芯片上的国外进口商品，我们将不再担心被任何人抓住，总而言之，这一突破将为我们整个国内半导体行业带来鼓舞，我相信，在国内大型公司的不懈努力下，我们将能够尽快完成芯片的自治，并真正实现自己手中芯片的发言权。得解决方法，那麼将来两年每个领域都是会遭受芯片牵制，发生价格上涨、停工、限产等状况。

台积电三星台积电的情况确实非常强大，否则它将不是多年来的代工厂，并且三星并非总是想超过但不能超过，但是，即使像台积电这样的芯片代工厂也无法承受芯片禁令带来的连锁反应，芯片禁令实施后，台积电的收入没有受到任何影响，毕竟，在苹果作为主要客户的情况下，台积电不会受到影响，但是台积电没想到的是，现在他被卡在脖子上了，由于该地区干旱和缺乏水资源，台积电停留在水资源问题上，如今，芯片饥荒在世界范围内都是的，台积电出现在这种情况下，无疑将加剧饥荒问题，对于三星来说，这是个好消息。

我以为这次三星可以在弯道上超车，但出乎意料的是，在美国发生了一场暴风雪，导致三星在美国关闭了代工厂，在路上超车的梦想破灭了，说到三星也很不幸，等到老大腹泻，自己感冒了，国外芯片行业似乎不太好，但是台积电和三星没想到的是芯片爆发出了强大的力量，一切进展都太快了，很快就来了台积电为时已晚，无法做出反应，中芯是个好消息，给芯片带来了一线希望，中芯是中和的芯片代工厂，它主要负责为客户生产OEM芯片，它与三星和台积电相同，除了技术稍于这两个，现在中芯正式宣布其第二代N1工艺已经完成，试生产将于今年4月进行。

7nm芯片的试生产对芯片的发展具有重要意义，不久前，有称中芯和ASML签署了一项价值12亿美元的订单，以购买光刻机，现在中芯爆出了7nm即将试生产的消息，看来当时的光刻机正在为当前的7nm做准备，中芯的N1过程最特殊的部分是，它无需必要的设备即可生产这种7NM芯片，它只需要使用DUV光刻机即可通过多次曝光产生7nm的光，芯片，如果中芯这次能够成功，那么中芯将成为继台积电之后使用DUV光刻技术通过曝光制造7nm芯片的第二家公司，它也将成为世界第三大公司，有能力制造7nm芯片的公司，中芯成功将对三星和台积电构成威胁。

台积电是芯片代工厂。因为张召忠曾经预言，的芯片必将取代国外的芯片。而台积电正好遭受了自然灾害和人为灾害，正好给芯片崛起的机会。

由于干旱和缺乏水资源，台积电停留在水资源问题上，如今芯片饥荒非常，台积电出现在这种情况下，无疑将加剧饥荒问题，但是对三星是个好消息。

我们自己创造出来了，并且质量非常好，我们还打算攻克下一个难关。

14nm和7nm的芯片用什么区别？

那为什么手机处理器芯片一直追着工艺不放？

7nm是目前最主流的芯片制程工艺，4G中高端处理器以及全部5G处理器均采用的是7nm工艺；而14nm制程的芯片目前主流手机已经弃用，最近一款采用14nm芯片的手机为三星A20s——属于性价比颇低的“智商机”！

现在入门级处理器往往是12nm制程的芯片，山寨机处理器往往是16nm制程的芯片（代表作MTK6763与6763T）。

如果从制程工艺的发展历程来看，14nm与16nm/12nm同属于一代，再往后的一代是10nm工艺，然后才是目前的7nm工艺（下半年就是更新一代的5nm制程工艺）。也就是说 14nm与7nm之间隔着至少两代距 ！

制程影响的就是功耗问题——在相同的性能下，一款芯片制程工艺越先进， 单位面积下所容纳的晶体管就越多 ，同时供电电压就越低， 从而功耗就越低 ！

4G旗舰芯片性能强悍（性能越强，自然功耗更高），使用7nm制程工艺减少发热非常有必要；而 5G芯片因为5G本身的功耗更高，所以在保证性能的前提下，7nm以及更先进的制程工艺也是不可或缺的 ！所以目前即使是中端5G芯片也是7nm制程工艺，代表作为天玑800和骁龙765G……

总结

对于4G中低端芯片来说，14nm芯片即使在10万分以下，但依旧能完全满足日用，毕竟山寨机16nm的联发科处理器都可以低画质打王者了……但是对于5G芯片来说，14nm是完全满足不了的。 麒麟710A从12nm退回14nm，为了降低功耗，将主频由2.2GHz降低到2.0GHz，如果再加入5G模块，主频可能要降至1.6GHz了 ……（比如28nm的骁龙430，主频1.4GHz）

14nm工艺和7nm工艺制造的芯片在设计、总会体验、成本等方面存在区别。对于普通消费者来说，如果是PC芯片，使用区别不大，但是如果是手机芯片，使用会存在很大的影响。

1.用户体验存在区别

目前的7nm芯片使用了的A77架构，在如此先进工艺制造的芯片依然存在发热问题。如果相同的架构使用14nm工艺制造，用户使用会存在的发热问题，同时耗电量明显增加，续航能力明显下降，用户体验下降。

2.芯片的制造成本存在区别

目前国内中芯刚刚成功稳定代工生产出麒麟710A处理器，这是一个重大的时刻。而上已经稳定制造出7nm芯片，同时已经稳定下来。我们自己制造的芯片虽然工艺落后一点，但是实际成本会更高，消费者需要承担更高的资金去购买工艺落后的电子产品。

3.芯片发展受到限制

芯片制造工艺变成14nm，虽然只是工艺的变化。但是对于整个来看，这是美国对国产芯片制造技术的打压，企图限制我国芯片技术的发展，维护美国的利息。这个时候，我们需要支持国产产品，让自己的产品慢慢变得更好。

14nm就是公交车，7nm是高铁，5nm就是飞机！

【芯片中，到底是14nm工艺和7nm工艺有什么区别？为何华为必须要用7nm工艺】

现在手机厂商会给大家一个讯号：处理器工艺制程越好，那么这款处理器就越。于是，我们似乎都认可了这种说法，只要手机的处理器工艺制程越小，手机的性能就越突出，功耗就越低。 事实上，并非完全如此，这里还看CPU以及GPU，包括全部的设计，能否让手机的芯片的功耗真的保持在这种优势下。

芯片的工艺制程是什么？

数值越大，自然所耗费的时间，发热，功耗等就越高。而我们一直提到的14nm工艺和7nm工艺，实际上就是栅级的宽窄，决定了我们的门的大小。

那么，14nm和7nm的异有多少呢？

1.数量方面的变化。14nm工艺制程中晶体管的数量会小于7nm工艺的晶体管数量。晶体管越多，性能越快，晶体管体积小，集成度高，数量越多，主频越快。

2.Gate门越小，自然功耗越小，因为电流经过的时间越小，自然速度越快。

3.我们必须要知道14nm工艺制程远比7nm工艺制程要简单的多，7nm工艺更复杂一些。

我们必须要知道要有更多的性能，让处理器的能力有更好的提升，自然需要多方面进行提升，这里就包括了CPU等各方面的提升，因此为了能够满足它们各方面的提升，工艺制程自然需要提提升。

为了更好的说说7nm和14nm的异，我们就比较处理器骁龙660和骁龙865处理器的安兔兔异：骁龙86559万分左右；而骁龙660为14万分左右，可以看到异了。

主要有如下几个区别：

芯片的制程工艺越小，其能耗就越小，具体反馈到手机上就是用7nm的芯片，手机可能一天一充电，14nm则需要半天充一次电 ，当然还会减少内部发热的情况，我们看到有些手机用久了会发热，就是制程工艺上的问题；

芯片的制程工艺越小，则单一芯片的面积越小，同一块晶圆可以切割出更多的芯片，显著降低芯片的成本 ，比如一块晶圆可以切割出10000片14nm芯片，那么则可以切割20000片7nm芯片；

芯片的制程工艺越小，同等面积的芯片中可以植入更多的晶体管，可以显著提高算法性能 ；同等面积的芯片中，7nm的可以两倍的晶体管，算力提升明显；

芯片的制程工艺越小，在满足同等性能下，所需的芯片面积越小，则手机中可用空间更大，有利于植入更多的其它零件才实现更多的功能 ；用7nm的工艺，可有更多剩余空间去实现手机的其它新增功能。

感谢您的阅读。

14nm和7nm的芯片用什么区别？

先给出概括性结论： 7nm工艺制程的芯片相比于14nm工艺制程，支持的功能更复杂，单位晶体管密度更高，单位面积功耗更低。

在追求先进工艺的芯片类别，手机处理器一直是当仁不让的时代弄潮儿。现在主流的已经量产的高端处理器芯片，基本上都是使用的的可量产工艺，7nm，例如麒麟990 5G。

因为消费者需求真的是提升的很快，处理器的频率越来越高，拍照的功能越来越好，还要支持5G网络等等。

以拍照为例，现在为了提升拍照效果，各个手机厂家除了在镜头方面大做文章之外，AI拍照变得越来越普遍，隐藏在AI拍照后面的是对算力提升的直接需要。这些体现在芯片上面，就是功能越来越复杂，但是wafer面积是一定的，那就只有提升单元面积上面的晶体管密度。

为了让大家有工艺提升带来的收益，有一个直观的数字概念，我给大家举一个台积电7nm工艺和5nm工艺在晶体管密度方面的提升。

台积电初代7nm的晶体管密度是20万个，5nm的晶体管密度是1.713亿个，增长达到88%。除此之外，性能提升达到15%-30%， 这两个数字是不是已经深深撼了你。

小结

工艺制程越先进，带来面积、功耗等方面的收益是非常直接切明显的，这也就是当初为什么台积电、三星、in持续多年投巨资研发先进制程的直接原因。但是制程越先进，研发投入，流片费用就越惊人，所以如果想使用先进的制程，必须对出货量，以及利润率有足够的信心，不然对芯片设计公司来讲，真的是得不偿失了。

半导体工艺都属数字越小越先进，7nm相比14nm由于晶体管尺寸的减小，晶体管自身的寄生电容会更小。更小的寄生电容意味着更高的工作频率以及更低的功耗，同时还可以在单位面积中塞进更多的晶体管来增强性能，所以说芯片设计都在不断追求更先进的制造工艺，从而达到更强的效能。

从芯片成本上来说，因为目前代工厂大都是使用的300毫米晶圆，如果使用的7nm工艺，那么同一片晶圆可切割的芯片可以更多（成本更低），良品率也会更有保障，而如果使用14nm工艺达到相同的性能水平的话，那么这颗芯片面积就会更大，每块晶圆能切割出来的芯片就少了许多，对于厂商来说成本也就增加了。

当然，不管半导体工艺发展到哪个地步，设计出来的芯片都是可以满足日常使用需求的，比如说麒麟990用14nm工艺也完全能做出来，只是芯片的面积、发热和成本都将会更高，而采用7nm euv技术之后，不仅性能可以同步提升，功耗够低，而且还能把5G基带集成到一颗芯片里，这就是先进工艺带来的好处。

芯片由四个环节构成

芯片的组成部分别是芯片设计、晶圆生产、芯片封装和芯片测试，封装与测试一般同属在一个环节，通常我们说的芯片，就是通过设计、生产和封测三个环节，然后交由晶圆生产企业来生产。

晶圆企业要建立生产线，这部分资金投入很大，十亿、百亿都有可能是皮毛，且需要在工艺方面进行研发，才能按照设计代工出芯片产品，如果设计出了7NM的芯片，但是代工技术达不到，还是生产产不了，故而我们看到华为有中芯在去年已经成功开始量产14NM芯片，7NM芯片还在在加速研发，问题是7NM以上的工艺用DUV光刻机就可以生产，而7NM以下的工艺需要用引入极紫外光（EUV）的光刻技术。自己的7NM芯片，但中芯还不能代工生产，没办法就只能交给台积电来代工生产。

目前全球只有荷兰的ASML公司能生产EUV光刻机，中芯在2018年就从ASML订购了一台EUV，由于美国从中作耿，以及各种原因现在都还没有交货。

为什么非要开发7NM，甚至5NM和更小的芯片，两者有什么别？

14NM和7NM芯片，是从芯片的制造工艺方面来定义的，二者之间，肯定是7NM技术制造出来的芯片性能更优越，在相同的面积中所集成的晶体管越多，芯片的整体性能就会越高。

以电脑处理器为例，用7NM技术制造的CPU肯定比14NM技术的CPU在晶体管数量方面、处理速度方面，以及最重要的功耗方面和温升方面会高出一个量级。

因此，用7NM制程制造的芯片在很多方面超过14NM制造的芯片，使得各种性能得到提升，让使用芯片的设备性能得到整体提升。

不过，如果仅从实用角度来说，可能两者的别并不太明显，但是在 科技 领域，本身就需要不断研发，不断创新，突破过去的极限，才得以让技术进步。

可能现在我们从经济角度的价值看，没有必要去研发和使用7NM的技术，但是在多年以后，有可能到时7NM的芯片如同我们现在看百年前的工业机器一样。

其实手机真没必要这么拼命追求制程，我的mate 9用了三年了，好得很，一点问题都没有，所以我到现在都没换。内存大一点、电池好一点，一般用用足够了

芯片中14纳米与7纳米，指的是芯片的制程。大家知道芯片是由晶体管组成的，制程越小，那么在同样面积的芯片里，晶体管就越多，相对应的性能就越强了。以华为麒麟980及华为麒麟970为例，麒麟980是7nm工艺的芯片，麒麟970是10nm工艺的芯片。麒麟980为69亿个晶体管，麒麟970为55亿个晶体管，提升了25.5%左右。在同样大小的一块芯片里，7nm工艺的芯片显然可以比10nm的工艺搭载更多的东西，更别说是14nm的了，所以现实中越小的制程，技术越先进，相应的性能越高。

14nm与7nm之间的距离还是非常之大的，中间还间隔着12nm与10nm技术，要说他们的距呢？我们以华为的两款手机为例，在2019年中芯宣布三季度14nm芯片实现量产后，华为荣耀发布的千元机Play 4T产品中，搭载了自研芯片麒麟 710A 处理器，这款低端处理器就采用了中芯的 14nm 工艺代工。目前华为最为先进的mate30搭载的芯片则为7nm工艺，由台积电代工，两者的距，你买下两部手机试用一下就知道了。

简单说:1.工艺区别2.芯片设计区别3.能耗区别 7纳米性能一般比14纳米更好更省电

两家氖气生产企业停产，会冲击到哪些行业

14nm与7nm芯片的区别

分析人士认为，全球半导体行业大约能有6个月稳定的氖气供应。但是如果局势在很长一段时间里都没得到改善，情况可能就会恶化，的两家主要氖气供应商已停止运营，因为莫斯科加强了对该国的攻击，威胁要提高价格并加剧晶体管短缺。全球约45%至54%的晶体管级氖气对用于制造芯片的激光器至关重要，这些氖气来自两家公司Ingas和Cryoin。

不过，我们也注意到，中芯的12nm工艺已经进入试产阶段，虽然依旧不强，但是12nm总要好过已经淘汰的14nm了……也为中芯注资近百亿，相信我国半导体行业终能迎头赶上！

全球约45%至54%的晶体管级氖气对用于制造芯片的激光器至关重要，这些氖气来自两家公司Ingas和Cryoin。去年全球用于芯片生产的氖气消费量达到约540公吨。停产给全球芯片产量蒙上了一层阴影，在大流行推高了对手机、笔记型电脑和后来的汽车的需求后，芯片已经供不应求，迫使一些公司缩减生产规模。只需调整混合气体的种类和比例就能获得满足雕刻不同芯片的光线，所以又有了氩氖混合气、氩氖混合气和氪氖混合气等不同的氖气组合，氖气几乎成了组合中的必用品！

我国曾花费巨资从荷兰购入光刻机，大名鼎鼎的DUV深紫外光刻机却因各种原因迟迟不得，据悉一台DUV光刻机能卖到20亿，关键是还要提前预定。光刻机激光器所需要的混合气体中，氖气占比超过了96%！由于是全球第三大镍生产国，来自供给端的风险让镍价在过去一周站上历史新高。韩国三大动力电池企业对镍的需求量却在逐年增长，现在企业很担心成本骤增。对于致力发展环保车的韩国来说，电动汽车本就存在着电池造价高、车企盈利难等短板。

国内龙头企业华特气体也表示，现时也有将近半年的库存，储备充足，就算库存用完，国内也有其他供应商。这样看来，短期内许多企业都不会出现太大的供应危机。去年全球用于芯片生产的氖气消费量达到约540公吨。停产给全球芯片产量蒙上了一层阴影，在大流行推高了对手机、笔记型电脑和后来的汽车的需求后，芯片已经供不应求，迫使一些公司缩减生产规模。

两家氖气生产企业停产，会冲击到哪些行业？

分析人士认为，全球半导体行业大约能有6个月稳定的氖气供应。但是如果局势在很长一段时间里都没得到改善，情况可能就会恶化，的两家主要氖气供应商已停止运营，因为莫斯科加强了对该国的攻击，威胁要提高价格并加剧晶体管短缺。全球约45%至54%的晶体管级氖气对用于制造芯片的激光器至关重要，这些氖气来自两家公司Ingas和Cryoin。

全球约45%至54%的晶体管级氖气对用于制造芯片的激光器至关重要，这些氖气来自两家公司Ingas和Cryoin。去年全球用于芯片生产的氖气消费量达到约540公吨。停产给全球芯片产量蒙上了一层阴影，在大流行推高了对手机、笔记型电脑和后来的汽车的需求后，芯片已经供不应求，迫使一些公司缩减生产规模。只需调整混合气体的种类和比例就能获得满足雕刻不同芯片的光线，所以又有了氩氖混合气、氩氖混合气和氪氖混合气等不同的氖气组合，氖气几乎成了组合中的必用品！

我国曾花费巨资从荷兰购入光刻机，大名鼎鼎的DUV深紫外光刻机却因各种原因迟迟不得，据悉一台DUV光刻机能卖到20亿，关键是还要提前预定。光刻机激光器所需要的混合气体中，氖气占比超过了96%！由于是全球第三大镍生产国，来自供给端的风险让镍价在过去一周站上历史新高。韩国三大动力电池企业对镍的需求量却在逐年增长，现在企业很担心成本骤增。对于致力发展环保车的韩国来说，电动汽车本就存在着电池造价高、车企盈利难等短板。

国内龙头企业华特气体也表示，现时也有将近半年的库存，储备充足，就算库存用完，国内也有其他供在芯片的晶体管结构中，计算机是0和1为单位进行运算，当电流从 Source(源极)流入 Drain(漏级)，其中的，Gate(栅极)相当于闸门，主要负责控制两端源极和漏级的通断，而我们俗称的nm值，指的是Gate的最小宽度，如它的大小决定了芯片中电流通过时候的不同损耗。应商。这样看来，短期内许多企业都不会出现太大的供应危机。去年全球用于芯片生产的氖气消费量达到约540公吨。停产给全球芯片产量蒙上了一层阴影，在大流行推高了对手机、笔记型电脑和后来的汽车的需求后，芯片已经供不应求，迫使一些公司缩减生产规模。

会影响到芯片行业，半导体行业，汽车制造行业，手机制造行业，建筑行业，这几个行业都是会用到氖气的，对的影响特别大。

会冲击到的行业就是，建造行业，科技行业，医疗行业，汽车行业，科技行业，化学行芯片也属于高度集成电路板，它是由最早的电子管 晶体管 小规模集成电路到中规模集成电路，再到大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路、巨大规模集成电路，逐步形成的。这些技术的发展，饱含着人类 科技 的不断提高与科研。业。